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在智能手機的裝配過程中，主板固定螺栓的擰緊是一個關鍵工序，直接影響產品的結構穩定性、電氣性能和長期可靠性。那么手機主板擰緊裝配過程中，我們需要關注些什么呢？

首先，智能手機主板通常使用微型螺釘，如 M1.2、M1.4、M1.6 等規格，擰緊力矩非常小，通常在 0.1～0.5 N·m 范圍內。且主板為多層PCB結構，較薄且易碎，如果員工操作不當，及易引起滑牙或者過沖影響擰緊質量，甚至損壞主體。

丹尼克爾的智能電批矩輸出精確且穩定；擰緊過程中，可對斜率/扭矩/角度/步驟等數據進行記錄及異常監控，擰緊曲線動態顯示，及時發現浮高滑牙等問題；同時還具備數據記錄與存儲功能，便于后期追溯每顆螺釘的擰緊狀態，為裝配質量管控提供了有力的數據支持。同時工具外觀使用的是抗靜電工程塑料且內置接地線，接低阻抗＜10Ω可快速導走工具表面積累的靜電，防止放點損壞敏感電子元件。

對于多顆螺釘固定的主板，應采用對稱擰緊或從中間向四周發散的順序，防止主板變形或應力集中。通過裝配引導系統，有效引導工人進行規范有序的擰緊作業，圖形化的配置流程簡單直觀，可實現擰緊程序切換控制。

同時手動工位中，人為因素導致螺釘漏擰或掉落，極易引發產品質量問題，因此對螺釘數量管控至關重要，可通過滾筒式點數機，送釘數量可直接在屏幕上設定，當達到設定數量時，信號提示取釘，壓板取釘后便觸發計數信號，隨后啟動備釘流程，確保持續供釘。